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1. 공고일반 ※ 회원가입 후 시그니처 입찰시스템을 활용해보세요!
공고번호 R25BK01024307-000 공고일시 
공고명 반도체특성화대학지원사업단 플립 칩 본더 구매
공고기관 조달청 대구지방조달청 수요기관 국립금오공과대학교산학협력단
공고담당자 최다은(☎: 070-4056-7978)    
입찰방식 전자입찰 계약방법 일반경쟁
국제입찰구분    
 
2. 입찰일시
입찰개시일시 2025/09/15 10:00    
입찰(투찰)마감일시 2025/09/17 10:00 개찰(입찰)일시 2025/09/17 11:00
 
3. 입찰금액
기초금액
0 원
   
배정예산
267,219,200 원
   
추정가격
240,814,545 원
낙찰하한율
-
 
4. 입찰공고서 원문